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詳細(xì)解述測試治具設(shè)計原理及相關(guān)注意事項
發(fā)布時間:2015-10-20 13:52 來源:未知
隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的高速發(fā)展,IC器件集成度迅速提高,安裝技術(shù)已經(jīng)從插裝技術(shù)(THT)過渡到表面安裝技術(shù),并已走向芯片級封裝技術(shù),同時由于通迅技術(shù)的發(fā)展需要,要求信號的高速傳遞,PCB作為傳送信號的主要渠道,必然向高密度(HDI)板發(fā)展,電性能測試技術(shù)也要應(yīng)對高密度高性能所帶來的新課題。
測試類型
飛針測試

樣品,下單量少的小量產(chǎn)。電測出貨尾數(shù)板。可選用飛針測試。

泛用治具測試

下單量在10K以下,PCB PAD與PAD,HOLE與HOLE之間MIN SPACING≧3MIL,出貨SIZE≤12X16Inch時可選用泛用治具測試。

復(fù)合治具測試

適合大訂單,PCB PAD與PAD,HOLE與HOLE之間 SPACING較小,出貨SIZE較大,線路層數(shù)高并且密集時可選用復(fù)合治具測試。

專用治具測試

適合大訂單,PCB的HOLE測試點多,PAD測試點較少。出貨SIZE較大,線路層數(shù)高并且密集時可選用專用治具測試。

專用/泛用/復(fù)合式治具、飛針制作測試點設(shè)計原則
1.所有獨(dú)立鉆孔、PAD必須選點。
2.端點PAD必須選點。
3.在大銅箔區(qū)上即有PAD又有鉆孔,只需在上面選一到兩點。
4.平面回路上的點都要選點。
5.一面防焊做檔點,而且此孔為獨(dú)立點,在另外一面防焊如果此孔為防焊OPEN開的不管是端點還是獨(dú)立的鉆孔都必須選點,如果另一面也為檔點,那么在它前一點也必須選點。
6.V-CUT防呆測試點必須選點(專用、泛用,復(fù)合必須選點。)
7.文字防呆測試點必須選點(專用、泛用,復(fù)合必須選點)。
8.在設(shè)計治具時,孔在4MM(含)以上的需在孔環(huán)上加PAD進(jìn)行設(shè)針。
9.爭議點要選點,當(dāng)成端點看待。
10.防焊OPEN3mil以上PTH小孔且為過度點不設(shè)針(確認(rèn)各層是否相聯(lián)),獨(dú)立或端點設(shè)針。

注意事項:
1.飛針程式制作時槽孔制作時在孔環(huán)加PAD設(shè)針;大孔于100mil以上在孔環(huán)加PAD設(shè)針。
2.泛用、復(fù)合式治具制作時BGA處最小設(shè)針0.2mm。
3.接地之孔、NPTH、光學(xué)點不設(shè)針。
4.設(shè)針時注意文字蓋PAD或孔,避開文字設(shè)針。
5.針對有些客戶指定1。0MMM以上的孔只要防焊開窗大于元件孔和線路PAD都需設(shè)針,如滬士的PCB。
泛用治具(程式)制作原則

1.治具程式制作標(biāo)準(zhǔn):

 

制作標(biāo)準(zhǔn)

備注

最小測試針型

不可低于0.20mm

 

最大分針斜率

雙密度不可大于500mil
四密度不可大于300mil

華笙軟體設(shè)定

最小設(shè)針安全距離

不可低于3mil

包括離PAD邊距及鉆孔間距

最少測試PIN針

至少設(shè)4(含)個以上,特殊情況除外。

以多設(shè)為原則

最小測試PAD

板內(nèi)最小PAD尺寸不可低于8mil。

 

最小測試間距

兩個測試點中心距離不可低于12mil

最小鉆孔孔徑3mil安全距離

最大測試面積

明信雙密度小測試機(jī):機(jī)臺最大測試面積9X126inch,不可超出
明信雙密度大測試機(jī):機(jī)臺最大測試面積12X16inch,不可超出
明信四密度小測試機(jī):機(jī)臺最大測試面積9X12inch,不可超出

全新方位雙密度小測試機(jī):機(jī)臺最大測試面積9X14inch,不可超出

有效面積

程式鉆孔設(shè)定

一般情況,第一層鉆孔尺寸比孔針型大0.3mm。

似斜率而定

鉆孔程式格式

3/3公制無省零方式

 

復(fù)合治具(程式)制作原則
2.治具程式制作標(biāo)準(zhǔn):

 

制作標(biāo)準(zhǔn)

備注

最小測試針型

不可低于0.20mm

 

最大分針斜率

四密度不可大于200mil
六密度不可大于150mil
八密度不可大于100mil

華笙軟體設(shè)定

最小設(shè)針安全距離

不可低于3mil

包括離PAD邊距及鉆孔間距

最少測試PIN針

至少設(shè)4(含)個以上,特殊情況除外。

以多設(shè)為原則

最小測試PAD

板內(nèi)最小PAD尺寸不可低于8mil。

 

最小測試間距

兩個測試點中心距離不可低于12mil

最小鉆孔孔徑3mil安全距離

最大測試面積

明信專用測試機(jī):機(jī)臺最大測試面積16X12.8inch,不可超出

有效面積

程式鉆孔設(shè)定

一般情況,第一層鉆孔尺寸比孔針型大0.5mm。

似斜率而定

鉆孔程式格式

3/3公制無省零方式